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　　中国基金报记者最新获悉，华为将于8月27日发布全新AI SSD（固态硬盘）产品 ，或将对中国AI存储器市场的现有格局产生重要影响 。

　　在当前的AI存储器领域
，HBM（高带宽内存）占据重要地位
。HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口，实现极高数据传输带宽的先进内存技术 ，通常直接封装在GPU（图形处理器）卡中。

　　问题在于
，相比于之前的内存技术，HBM牺牲容量换取极致带宽和能效的策略 ，导致现有算力卡上HBM的容量比较有限 。

　　华为将发布的全新AI SSD产品，可以有效满足AI训练推理过程中的超大容量和超强性能的需求
，助力AI训练推理 、大模型部署
。此举将进一步强化华为存储器在AI时代的竞争力，推动国产存储生态发展。

　　据悉 ，华为计划与一体机厂商合作
，改变现有局面，为AI存储器市场注入新活力 ，带来更多的可能性 。